富士通、次期 LPIA 対応ワンチップ電源 LSI を開発

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富士通は、2007年9月18日、システム、メモリ、チップセットにワンチップで電力供給が可能な超小型のモバイル PC「UMPC（Ultra Mobile PC）」向け電源 LSI「MB39C308」を、富士通 VLSI と共同で開発し、2007年11月よりサンプル出荷を開始することを発表した。

UMPC 向け電源 LSI「MB39C308」 *クリックして拡大

同製品は、インテルが UMPC 向け低消費電力プラットフォームとして提案する LPIA（Low Power Intel Architecture）プラットフォームの次期バージョンに対応した電源 LSI。

6チャネルの DC/DC コンバーター制御回路を業界で初めてワンチップ化。また周辺部品を内蔵することで、電源システムを他社従来製品の3分の1以下に小型化。電力供給の高効率化により UMPC の長時間バッテリー駆動に貢献する。

UMPC では、プロセッサやチップセット、メモリなどに異なった電圧の供給が必要となるが、トータルでバッテリー駆動時間を延ばすためには、プロセッサの低消費電力化とともに、電源 LSI の高効率化が求められる。

このため、リチウムイオン電池から高効率に大電流の電力供給が可能な制御回路を含む電源システム全体を小型にする電源 LSI が必要となる。

同製品は、これらのニーズに基づき開発され、次期 LPIA プラットフォームに対応した業界初のワンチップ電源 LSI となる。

サンプル出荷は2007年11月を予定し、サンプル価格は1,000円（税込）。販売目標は月間15万個としている。