インテル、組込み向けに Q35 Express チップセットを長期供給対応インテルは、2007年10月16日、グラフィックスを必要とする通信/組込みアプリケーション向けに長期供給対応のインテル Q35 Express チップセットを発表した。Q35 は、前世代の Q965 Express チップセットと比較して50%の省電力化を実現する。
熱設計電力(TDP)は 13.5W で、Mini-ITX(17×17cm)のようなインタラクティブ クライアントやプリント イメージング、デジタル セキュリティ監視、ネットワーク セキュリティ アプリケーション向けの小型フォームファクターの低消費電力マザーボードに適する。 8月にデスクトップ PC 向けに発表された Q35 Express チップセットは、ダイレクト I/O 対応インテル バーチャライゼーション テクノロジー(インテル VT-d)、インテル アクティブ マネジメント テクノロジー(インテル AMT)3.0、インテル マトリックス ストレージ テクノロジーに新たに搭載されたデータ保護用のインテル ラピッド リカバー テクノロジーなどをサポートする。 長期供給対応のインテル Q35 Express チップセットは、Core 2 Duo プロセッサー2種類(E6400/E4300)で検証済みで、長期供給対応の新プロセッサー2種類(Pentium デュアルコア E2160 と Celeron 440)においても検証されている。今後投入される 45nm プロセスに基くプロセッサーも使用できる。 インテル Q35 Express チップセットは現在、組込み製品利用顧客向けに2種類の I/O Controller Hub (インテル ICH9 または ICH9 DO)との構成で出荷されている。 関連記事 関連テーマ 最新トップニュース
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