インテル、組込み向けに Q35 Express チップセットを長期供給対応

インテルは、2007年10月16日、グラフィックスを必要とする通信/組込みアプリケーション向けに長期供給対応のインテル Q35 Express チップセットを発表した。Q35 は、前世代の Q965 Express チップセットと比較して50％の省電力化を実現する。

熱設計電力（TDP）は 13.5W で、Mini-ITX（17×17cm）のようなインタラクティブ クライアントやプリント イメージング、デジタル セキュリティ監視、ネットワーク セキュリティ アプリケーション向けの小型フォームファクターの低消費電力マザーボードに適する。

8月にデスクトップ PC 向けに発表された Q35 Express チップセットは、ダイレクト I/O 対応インテル バーチャライゼーション テクノロジー（インテル VT-d）、インテル アクティブ マネジメント テクノロジー（インテル AMT）3.0、インテル マトリックス ストレージ テクノロジーに新たに搭載されたデータ保護用のインテル ラピッド リカバー テクノロジーなどをサポートする。

長期供給対応のインテル Q35 Express チップセットは、Core 2 Duo プロセッサー2種類（E6400/E4300）で検証済みで、長期供給対応の新プロセッサー2種類（Pentium デュアルコア E2160 と Celeron 440）においても検証されている。今後投入される 45nm プロセスに基くプロセッサーも使用できる。

インテル Q35 Express チップセットは現在、組込み製品利用顧客向けに2種類の I/O Controller Hub （インテル ICH9 または ICH9 DO）との構成で出荷されている。