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Webテクノロジー
2007年10月26日 16:20
Webテクノロジー・バックナンバー
Intel、45nm プロセス対応の半導体量産施設「Fab 32」の操業開始
著者:
japan.internet.com 編集部
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2007年10月26日 16:20 付の記事
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国内internet.com発の記事
Intel
は、2007年10月26日、45nm プロセス技術に対応したIntel 最初の半導体量産施設となる米国アリゾナ州チャンドラーの
Fab 32
で、新世代マイクロプロセッサーの製造を開始したと発表した。Intel 初の 45nm プロセッサーは、11月12日(米国時間)の発表予定。
Fab 32は、300ミリ ウエハー対応の製造施設としては6番目、また 45nm プロセス技術対応の半導体製造施設としては2番目となる。
Intel は2007年1月、米国オレゴン州の製造拠点にある開発量産施設(D1D)で 45nm プロセッサーの製造を開始し、今回の Fab 32の竣工とともに量産体制が強化された。
Intel では、300ミリ ウエハー、45nmプロセス技術に対応する製造施設として、さらにイスラエル・キリヤットガットの製造施設(
Fab 28
)と米国ニューメキシコ州リオ・ランチョの製造施設(Fab 11X)の操業を2008年に予定している。
300ミリ ウエハーを利用することにより、チップ当たりの製造単価をより低減するとともに、製造に必要とする資源の消費を全般的に削減できる。
Fab 32の床面積は、アメリカン・フットボールのフィールド17面以上に相当する約100万平方フィート(約9万3,000平方メートル)で、この内、クリーンルームは約18万4,000平方フィート(約1万7,000平方メートル)。
Fab 32には、プロセスや自動化、イールド・エンジニアリングの担当者や製造技術の技師のほか、1,000人以上が従事する予定。
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