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シャープ、業界最薄の携帯電話向け35万画素カメラモジュールを開発シャープは、2007年12月6日、携帯電話などモバイル機器向けに、業界最薄サイズを実現した 10分の1型35万画素 CMOS カメラモジュール「RJ6ABA100」を開発し、2008年1月中旬よりサンプル出荷を開始することを発表した。
高画素化の流れにあるという携帯電話のサブカメラや、コンパクト、スリムな形状が携帯電話に求められていることを受け、同社では業界最薄となる厚さ2.2mm のカメラモジュール「RJ6ABA100」を開発。 フレキ基板、突起部を除くモジュールサイズは、5.0×5.0×2.2mm（0.055cc）であり、同社の従来製品と比べ、体積は約20％の小型化、厚さは約10％の薄型化を実現している。 3倍以上の高画素化も実現しており、動画撮影では VGA サイズで1秒間に30フレームの撮影にも対応する。 また、従来製品との互換性があるため、容易にモジュールの置き換えが可能だという。 サンプル出荷の開始は、2008年1月中旬を予定し、サンプル価格は1,200円（税込）。量産出荷は、2008年3月末、月産個数は20万個としている。
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