IBM、中国最大の半導体製造会社に45nm 製造技術をライセンス供与

IBM が自社の45ナノメートル (nm) プロセスによる半導体製造技術について、新たな大手ライセンス先を獲得したことが27日に明らかになった。同社とライセンス契約を結んだのは、上海に拠点を置く中国最大の半導体製造専門会社 Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) だ。

契約により、IBM は45nm バルク CMOS 技術のライセンスを SMIC に供与する。両社によると同技術は、3G 対応携帯電話の構成部品や、マルチメディアおよびグラフィックチップ、パソコン用チップセットなどの製造に利用できるという。

IBM は今回の契約で、45nm 半導体製造技術のシェア拡大に向けて、新たに大型パートナーを得た格好だ。45nm プロセスは現在の設計に比べ、小型で効率の高い半導体製品を実現する。半導体の世界では、集積度を高めてチップ面積を小型化することで発熱が減り、なおかつ同じ面積のウェハでより多くのチップを生産できる。

現時点で、IBM はまだ45nm 製品の量産を開始していない。半導体製品最大手の Intel は、今年45nm 技術を採用したプロセッサの出荷を開始した。また競合相手の AMD も、来年 Intel に続く予定だ。

IBM の知的財産ライセンス担当副社長 Kevin Hutchings 氏は今回の契約について、「中国は急成長中の戦略的に重要な市場だ」と述べている。

なお IBM は、次世代の32nm プロセスによる半導体製造技術についても、ライセンス供与先を求めている。IBM は2009年初頭から、同技術をパートナー向けに提供開始する計画だ。