大日本印刷、IC チップ・受動部品を内蔵したプリント基板を量産開始

大日本印刷（DNP）は、2008年01月09日、IC チップと受動部品を内蔵したプリント基板の量産を、同年1月より埼玉県の久喜工場にて開始することを発表した。

同製品は、LSI などの IC チップとコンデンサーや抵抗器などの受動部品を、基板の内部と表面に実装する三次元構造となっており、小型化、高密度化を実現。指紋認証モジュールの場合、約20％の小型化が可能だという（同社面積比）。

また、層間の接続位置を自由に配置でき、基板内部の IC チップや受動部品と、基板上の部品を最短で接続できるため、IC チップの動作が安定化し、モジュールとしての信頼性向上が見込めるという。

なお、IC チップ、受動部品を内蔵する位置、配線に関して、設計の提供も行うとしている。

同社では今回の量産に合わせ、久喜工場の設備を増強。これにより1つの基板に対して、1つの部品を内蔵する場合の生産能力が、月産7,000万個となったという。

同製品は、主に携帯電話に搭載され、カメラモジュールや指紋認証モジュールなど、各種モジュール用基板として販売される。

同社では、2009年度に10億円の売上を見込んでいる。

同製品は、1月16日から東京ビックサイトで開催される「ネプコンワールドジャパン（第9回プリント配線板 EXPO）」の DNP ブースにて、展示される予定。

IC チップと受動部品を内蔵したプリント基板 *クリックして拡大

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