富士通、世界最小サイズを実現した WiMAX 端末向け RF モジュールを開発

富士通は、2008年2月7日、モバイル WiMAX 端末向け RF（高周波処理）モジュール「MB86K71」を富士通研究所と共同で開発し、2月末よりサンプル出荷を開始すると発表した。

モバイル WiMAX 端末向け RF モジュール「MB86K71」

「MB86K71」は、RF-IC（高周波集積回路）、アンテナスイッチ、パワーアンプ、フィルター、発振回路など、モバイル WiMAX 端末に必要となるすべての高周波処理回路を搭載。

これらの回路を搭載し、 90nm 世代 CMOS プロセス技術による RF-IC 設計において、世界最小サイズとなる15×15×1.5mm を実現。また、MIMO 技術に対応することで、高速通信と安定接続を実現しているという。

同製品は同社のモバイル WiMAX 端末向けベースバンドチップ「MB86K21」とも接続可能となっており、両製品を使用することでモバイル WiMAX 端末を短期間で開発することができる。

サンプル価格は 5,000円（税別）、サンプル出荷時期は 2008年2月末日。同社では、2010年度までに 累計売上50億円を販売目標としている。

なお、同社では同製品を、スペイン バルセロナで開催される「GSMA Mobile World Congress 2008」（2月11日から14日まで）に、出展する予定だという。

モバイル WiMAX 端末での RF モジュールの位置づけ

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