パナソニック、新 LSI を搭載した組み込み用 PLC モジュールのサンプル出荷を開始

パナソニック コミュニケーションズとその子会社であるパナソニック CC 九州株式会社は、2008年4月3日、通信速度の向上と消費電力の削減を実現した、機器組み込み用の PLC モジュール2シリーズのサンプル出荷を開始すると発表した。

サンプル出荷される機器組み込み用の PLC モジュールは「MMDPMS230 シリーズ」と「MMDPMS250 シリーズ」。新「HD-PLC」用通信 LSI を搭載し、通信速度向上、消費電力削減が図られている。

また「MMDPMS250 シリーズ」には、松下独自技術である SIMPACT（部品内蔵3次元実装工法）により、同社従来製品比で基板面積の42％小型化を実現。

両シリーズは、ノイズ抑制フィルタなどのアナログ部分も一体化したモジュールとなっており、同製品を組み込むことで容易に高速電力線通信が可能となる。

サンプル出荷の開始は、「MMDPMS230 シリーズ」が4月3日、「MMDPMS250 シリーズ」が5月1日となっている。

両社は、電力線を利用した高速通信を容易に実現する機器組み込み用の新小型 PLC モジュールを全世界に向けて訴求していく予定だとしている。

PLC モジュール「MMDPMS250 シリーズ」（左）と 「MMDPMS230 シリーズ」（右）