Intel、Samsung、TSMC、450mm ウエハーへの移行に合意

Intel、Samsung、TSMC は、2008年5月5日、2012年の大口径 450mm ウエハーの導入開始を目標に、業界全体の協力を求めることで合意したと発表した。

大口径ウエハーへの移行により、半導体産業の継続的な成長が促され、将来の集積回路の製造およびアプリケーションに対しても妥当なコスト構造の維持が実現できる。

3社は半導体業界と協力し、目標の導入時期までに試作ラインに必要とされる、すべてのコンポーネントやインフラストラクチャー、製造技術の開発とテストを行うことを目指す。

450mm ウエハーは 300mm ウエハーとの比較で、表面積ならびに製造できるダイの数はともに2倍以上になる。これにより、大口径ウエハーはチップ当たりの製造単価をより低減する。

半導体製造に必要とされるエネルギーや水、その他の資源の有効利用を促進し、チップ当たりの資源の消費も全般的に削減できる。

200mm から 300mm への転換の際にも、チップ当たりの大気汚染や地球温暖化ガスの排出、水の使用量の削減が達成されており、450mm ウエハーへの移行ではその削減効果はさらに増すと期待される。

Intel、Samsung、TSMC は、300mm ウエハー対応のインフラストラクチャーとオートメーションの合理化、そして共通の導入時期に向けた取り組みを通じて標準化を図り、半導体産業は投資対効果の向上と 450mm ウエハーの研究開発費の大幅な削減を実現できると指摘している。

3社はまた、今回の協力により、移行に伴うリスクと費用を低減させることができると考えている。

次世代の大口径ウエハーへの移行は伝統的に約10年周期で行われてきた。半導体業界が 300mm への移行を始めたのは2001年。これはファブ（製造施設）に 200mm ウエハーが最初に導入された1991年から10年後のことだ。

Intel、Samsung、TSMC はこの進歩のペースを維持するためには、2012年の 450mm ウエハーへの移行開始が適切ということで一致したという。

3社は、450mm ウエハーの供給や標準仕様の策定、装置用テストベッドの開発など、業界の調整役として重要な役割を担っている米 International Sematech Manufacturing Intiative（ISMI）とも引き続き、連携していく。