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| Webテクノロジー | 2008年5月9日 12:00 |
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アプライドマテリアルズ、ウェーハーエッジ研磨装置新製品を発表 著者: japan.internet.com 編集部 ▼2008年5月9日 12:00 付の記事 □国内internet.com発の記事 アプライド マテリアルズは2008年5月7日、ウェーハエッジ部の研磨とクリーニングを通じて高精度の欠陥除去を実現するエッジ研磨装置 Applied Inflexion を発表した。 Applied Inflexion はウェーハエッジ全体を研磨できる装置。 有効なダイがより多く採れるようエッジ除外領域を最小化したまま、残膜や浅い表面欠陥を除去。さらに、エッジプロファイルを精密に制御して薄膜/ウェーハ境界面の状態を調節し、さまざまなインテグレーションに対応することができる。 また、同社は「Applied Inflexion を欠陥レビュー装置 Applied SEM Vision G4と併用することで、ウェーハエッジ欠陥の除去、レビュー、解析を包括的に行うソリューションにもなる。特に、液浸リソグラフィーに伴うエッジ欠陥の特性把握と制御に効果を発揮する」としている。 |
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