IBM、45nm SOI チップのファウンドリ サービスを開始

最先端の半導体工場を維持することが簡単でも安価でもないことは、AMD が半導体製造部門を分離したことからもうかがえる。半導体の開発を手がける大半の企業が自社工場を持たないのは維持費が高額だからだ。こうした工場は常に最先端設備を維持しなければならず、さもなければすぐに旧式になってしまう。

こうした理由から、多くの半導体企業は自社工場を持たず、製造工程を外部の企業に委託している。台湾の Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) や United Microelectronics Corporation (UMC) といった半導体製造ファウンドリが十分な仕事をこなす一方で、Intel はプロセッサ製造における模範とみなされている。

そうした中、IBM は10日、Silicon on Insulator (SOI) 技術を用いた45ナノメートル (nm) チップのファウンドリ サービスをプロセッサの開発および販売企業に対して提供することを発表した。IBM によると、45nm SOI チップは業界標準のバルク CMOS 技術と比較して、最大で処理能力が30％向上し、消費電力を40％節減できるという。

IBM の半導体プラットフォーム部門を担当するバイスプレジデント Mark Ireland 氏は声明の中で次のように述べている。「45nm チップは当社の SOI 技術の第6世代にあたり、ネットワーキング、ストレージ、ゲームをはじめとする消費者向けアプリケーションなど、顧客との多くの共同開発において重要な牽引役だ。本日の発表は、これまでの貴重な体験をさらに前へ進めるものであり、世界的なリソースを業界に提供することでこの価値ある次世代技術を拡大していく」

IBM はまた、AMD、東芝、Chartered Semiconductor Manufacturing、Freescale Semiconductor、Infineon Technologies、Samsung、STMicroelectronics などと半導体に関する提携グループを形成している。この提携グループでは32nm 以下のプロセスノードの SOI 技術に取り組んでおり、2010年または2011年のリリースを目指している。

しかし、最先端の製造技術である45nm プロセスを外部の企業に提供するというのは大きな変化だ。あるアナリストによると、Intel は45nm チップの製造で競争上優位に立っており、IBM のファウンドリ サービスによってその優位が揺らぐことはないにせよ、競合他社が同分野に参入しやすくなることは確かだという。