|
|
Android
iPhone
ケータイ
ニュースメール|
ニュース検索
ピックアップ
今週のIT求人情報
 |
DNP、世界最薄の部品内蔵プリント基板の量産技術を確立大日本印刷株式会社（DNP）は2010年1月20日、IC チップと、コンデンサーや抵抗器などの受動部品を内蔵した、世界で最も薄型のプリント基板を開発したと発表した。
今回開発した部品内蔵プリント基板では、DNP 独自の製造技術である B2it（ビー・スクエア・イット）を用い、基板材料や配線材などを改良することで、プリント基板の厚さを同社従来品の0.45mm から0.38mm へと、約15％薄型化することに成功したという。 DNP では、このプリント基板を今年1月よりサンプル出荷するほか、1月20日から東京ビッグサイトで開催される「インターネプコン・ジャパン（第11回プリント配線板 EXPO）」の DNP ブースに展示する予定。
関連記事
新着ニュース・コラム ホワイトペーパー
|
注目のトピックス 話題の記事
カラオケ「JOYSOUND」に新機種、ギター演奏やコラボ動画でバンド活動ができるように
目の疲れや肩こり・腰痛、その原因は PC やスマホが発する“ブルーライト”
「ピース」サインはギリシャでは侮辱の仕草―トリップアドバイザー「外国でやってはいけないハンドサイン」
地図サイト「MapFan」、全キャリアの Android・iPhone に対応
Google、iOS 向け検索アプリ「Google Search」刷新
⇒一覧を見る
アクセスランキング
最新コラム一覧
連載・スペシャルコンテンツ
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
japan.internet.com 編集部
のニュースをチェックするには
ＰＣパーツ ランキング
