TI、さらに小型のプロジェクタを実現する nHD 解像度の DLP Pico チップセットを発表

Texas Instruments（TI）は、2010年2月15日、スペインで開催の GSMA Mobile World Congress において、nHD 解像度（640×360）の最新 DLP Pico チップセットを発表した。

新チップセットは DLP Pico テクノロジーの中で最も薄型かつ小型のチップセットで、2010年第2四半期の量産開始を予定している。このチップセットの登場により、さまざまな製品分野でプロジェクタを組み込んだ小型デバイスが実現する。

メーカーは小型、高輝度、および高解像度といった nHD の特長を生かし、携帯電話、デジタルカメラ、その他ポータブル機器への組込み用途で採用を開始している。

WVGA や HVGA 解像度の DLP チップセットに続き、nHD 解像度チップセットが組込み用途向けに追加されたことで、幅広い最終製品に様々なプロジェクタ機能を組み込めるようになる。

今年1月に行われた CES 2010において、TI は、メーカー各社の様々な製品分野のプロジェクション機器を多数展示した。

サムスン、オプトマ、LG および HP からは、携帯電話、ゲーム機器、メディアプレーヤー、ノートブックアクセサリ、プロジェクタおよび、携帯電話の外付けアクセサリなどの新しいピコプロジェクタ製品が展示された。

新しい nHD 解像度のチップセットは、小型サイズでありながら鮮明な映像を実現、メーカー各社は消費者の声に応えて DLP Pico プロジェクタをより小型のデバイスに搭載できる。WVGA チップセットと比較して光学モジュールは20％以上薄型に、体積は50％以上小型に開発することができるという。

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