【チャイナサーベイレポート】中国最大の半導体ファンドリー「SMIC」が新規上場

中国最大の半導体ファンドリーの中芯国際集成電路製造有限公司（SMIC）は、2004年3月18日に香港証券取引市場で IPO（新規上場）を行い、18億ドルを調達した。香港での上場前日には、ニューヨーク市場でも株式上場を行っている。

中国の半導体メーカーが中国大陸以外の市場に上場するのは初めてのこと。今回の SMIC の新規株式公開は、香港市場における今年最大の IPO 案件となった。また、中国企業がハイテク分野でも国際的な競争力をつけつつあることを世界に印象付ける結果となった。

SMIC は2000年に上海の張江ハイテクパークに大型工場を設立後、中国国内に半導体工場を展開し、世界の半導体メーカーからの受託生産を行っている。

現在稼動中の200ミリウエハー対応工場が上海市と天津市にある以外に、北京市では300ミリウエハーによる半導体製造を行う世界最先端クラスの大規模工場を建設している。

現在の生産状況は、上海工場が8インチで月産5万枚程度、天津工場は工場の立上げ期にあり、同じく8インチで数千枚程度である。

半導体のファンドリーとしては、世界最大手である台湾積体電路製造（TSMC）など台湾勢が先行しているが、SMIC はじめ、中国勢がここにきて追い上げをみせている。

建設中の北京300ミリウエハー対応工場では、エルピーダが半導体の委託生産をする計画があることを発表している。

IPO で調達した資金は、北京市での半導体工場の建設費などに充てられる予定である。SMIC の昨年末の決算発表によると、売上高は3億6,500万ドルと前期の約7倍に達している。

しかし、研究開発投資などの負担が重く、最終損益は1億300万ドルの赤字となっており、まだ先行投資の時期にあること、投資回収はこれからであるこが見て取れる。

SMIC の新規上場に続き、年内には、中国の大手半導体製造企業の数社が株式上場を計画している。株式上場を予定しているのは、上海華虹 NEC、上海先進半導体、南通富士通微電子など。

これらの中国の大手半導体企業が IPO により手にする資金は、現在の生産キャパを拡大させる設備投資に充てられる。2000年以降に始まった中国半導体ブームは、第2の発展ステージに向けて動き出している。（記事提供：サイバーブレインズ）