中国の半導体ファンドリーの現状と今後

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中国半導体ブームから3年が経過、中国のIC製造は8インチで月産13万枚
2007年には中国ファンドリーが世界全体の9％を製造するまでに発展

半導体業界にとって、2003年は世界的な半導体不況から脱した転換の年であった。2001年の米国ITバブル崩壊から市場が回復を始めた昨年後半まで、日本や欧米などの地域での半導体の設備投資は低迷を続けた。この期間内で設備投資が活発であったのは、経済成長著しい中国だ。

中国で初めて200ミリウェーハーを使った先端半導体の製造が始まったのは、1999年の上海華虹 NEC 電子有限公司だった。中国でも先端半導体の製造が可能なことが証明されると、SMIC（中芯国際集成電路製造有限公司）や GSMC（上海宏力半導体制造有限公司）といったメガファブの投資計画が発表され、2001年には上海の浦東地区で巨大半導体工場の建設が始まった。

さらに2003年には、和艦科技（蘇州）有限公司（HEJIAN）や上海先進半導体制造有限公司（ASMC）が200ミリの製造を開始した。和艦科技は台湾最大手ファンドリー UMC の別動隊ともいわれ、さらに工場拡張を続けている。ASMC は中国で最も成功している6インチファンドリーで、200ミリ製造にも参入を果たした。これらの企業の登場により、中国の200ミリ半導体の前工程製造は月産13万枚以上の規模に到達した。

0.18ミクロンのデザインルールまでしか中国大陸への持ち出しを許していなかった台湾政府の規制が、今年に入り0.13ミクロンレベルまで緩和される方向で進んでいる。資金力と技術力に加え、確かな受注のアテがある台湾の大手ファンドリーが本格参戦すれば、SMIC が一人勝ちしている中国の半導体ビジネスの現状に、いずれ大きな異変が起きることになるだろう。

2003年の中国半導体ファンドリーのIC生産量は世界全体の4％に達した。2007年にはこれが9％に拡大するものと、IT分野を専門とする調査会社のアイサプライは予測している。北米・欧州・日本での製造比率が数％ずつ下がることから、これらの地域でのIC製造が中国ファンドリーに委託され、半導体製造の世界地図が塗り替えられていくことになる。（記事提供：サイバーブレインズ）