フリースケール、2.7/3.5GHz WiMAX 基地局アンプ用マルチステージ RFIC

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、2007年10月3日、WiMAX 基地局用 RF パワーアンプのコスト、サイズ、そして部品数を削減する3種類の高出力 LDMOS RFIC を発表した。

これらの新しい RFIC 製品ファミリは、世界中の WiMAX で利用されている2つの主要帯域である 2.7GHz と 3.5GHz に対応する。

これらの周波数帯域に対応したオーバーモールド プラスチック パッケージの RFIC 製品としては業界初。複数のゲインステージを1つのオーバーモールド プラスチック パッケージ デバイスに統合したのも業界初であるとされる。

MW7IC2725N と MW7IC2750N は2.3〜2.7GHz、MW7IC3825N は 3.4〜3.6GHz で動作する RFIC デバイスであり、すべて Freescale の第7世代高電圧（HV7）LDMOS プロセス技術で製造されている。

通常、WiMAX 基地局用の RF パワーアンプは、ディスクリート RF パワートランジスタを使用した3〜4ステージのアンプによって必要な電力を作り出す。

RFIC は、2つのゲインステージを1つのパッケージに統合することで部品数を削減。ほとんどのケースでは、RFIC の高い RF 出力により、WiMAX のプリドライバステージが不要になる。

RFIC では、ボード上に必要であったコンデンサ、インダクタ、および抵抗を1つのデバイスに統合して、各段間等のインピーダンスマッチングを形成している。

また、現在のエアキャビティ パッケージと比較して、オーバーモールド プラスチック パッケージでは、約25％もコストを削減できるため、システム全体のコストがさらに抑えられる。

また、これらの RFIC 製品は、静電気放電（ESD）保護機能も搭載しており、製造プロセスにおける堅牢性をさらに高めている。この ESD 保護により、負側のゲートソース電圧スイングが向上し、Class C モードでの動作性能が高まる。

MW7IC2725N、MW7IC2750N、MW7IC3825N は、すでにサンプル出荷が開始されており、量産開始は2008年の第1四半期の予定。